「丹青社空間アワード2025」を開催します

丹青社は、「丹青社空間アワード2025」（以下、本アワード）を7月7日（月）より開始します。

本アワードのテーマは、「また行きたくなる、○○な空間」。安らぎの空間、刺激的な空間、集まる人たちと同じ思いを分かち合える空間、機能的でスマートに目的を果たせる空間など、その空間に「また行きたくなる」と感じる理由は人それぞれです。「また行きたい！」「また来て欲しい！」という想いを込めた空間のデザインやアイデアを、個人・法人問わず、広く募集します。

2021年に「次世代店舗アイデアコンテスト」として始めた取り組みを、昨年から、よりシンプルに「空間アワード」としました。店舗に限らず、商業空間やパブリック空間における空間デザイン・プロダクトデザイン・アイデアを広く募ります。

本アワードは、新たな才能と空間づくりのプロフェッショナルたちが出会い、そのポテンシャルやミライ空間の在り方を、ともに考える協創フィールドです。商業施設、小売店や飲食店等の丹青社のクライアントを審査員に迎え、丹青社のデザイナーらとともに、デザインやアイデア、可能性を多角的視点から審査することで、さまざまな方にこれからの空間づくりについて考える機会を創出します。

時代を読む目を力に空間づくりのフィールドを拡げ続けてきた丹青社が、クライアントと一緒にオープンイノベーションを推進し、さまざまな空間づくりを手がける総合ディスプレイ業だからこそ生み出せる、新たな空間づくりにチャレンジします。

詳細はアワードウェブページ（https://www.tanseisha.co.jp/tdaward/）をご覧ください。

ニュースリリース
丹青社、空間での体験価値をオープンイノベーションで共創するアワードを7月7日より開催
～店舗を展開する企業やクリエイターが審査に参加し、ミライ空間の在り方をともに考える～PDF

「丹青社空間アワード2025」フライヤーPDF

「丹青社空間アワード2025」募集内容

テーマ	“また行きたくなる、○○な空間”
募集内容	日々の喧騒を忘れさせてくれる安らぎの空間。沸々と活力が湧いてくる刺激的な空間。そこにしかない世界観に、思う存分浸ることができる空間。そこに集まる人たちと共に同じ思いを分かち合える空間。美しいだけでなく機能的で、スマートに目的を果たせる空間。その空間に「また行きたくなる」と感じる理由は人それぞれです。 あなたは人々の心にどのような「また行きたい」を生み出しますか。あなたの「また行きたい！」「また来て欲しい！」という想いを込めた空間を、お待ちしています。
募集期間	2025年7月7日（月）～ 10月6日（月）中
選考	一次審査：10月中旬～下旬　書類審査 二次審査：11月5日（水）・6日（木）予定　オンラインプレゼンテーション 最終審査：11月19日（水）予定　対面プレゼンテーション 表彰会：12月3日（水）予定
賞	最優秀賞（1点）賞金100万円、優秀賞（1点）賞金30万円、学生賞（1点）賞金15万円、 審査員特別賞（最大9点）賞金5万円、入賞（最大30点）ギフト券3千円
応募資格	個人、法人、グループや年齢不問。 ※ただし、日本語でのコミュニケーションが可能な方
提出物	A3サイズ（ヨコ）のPDF2枚（容量15MB以下）
応募方法	公式ウェブページ（https://www.tanseisha.co.jp/tdaward/）よりエントリー、応募
審査員 （五十音順／敬称略）	勝田隆夫（LINE-INC. CEO/Creative Director） 神田武志（株式会社丹青社 デザインセンター エクスペリエンススペースデザイン局 デジタルデザインユニット 部長） 窪田望（株式会社Creator’s NEXT 代表取締役） 鈴木朗裕（株式会社丹青社 CMIセンター R&D部 部長） 鈴木俊輔（株式会社ワークマン 新業態事業部 部長） 高橋紀人（Jamo associates CEO/Designer） 武井祥平（株式会社nomena 代表取締役） 寺田和仁（三井不動産株式会社 DX 二部 部長） 羽成謙二（株式会社アダストリア 店舗開発本部 デザインチーム シニアマネージャー） 藤門祐介（ロイヤルホールディングス株式会社 店舗設計開発部 ディレクター） 舟本恵（JR西日本SC開発株式会社 カンパニー統括本部 開発戦略部 部長 兼 コンサルティング部 部長） 南光太郎（日本出版販売株式会社 マーケティング統括本部 開発チーム ほんたすブランドマネージャー） 他
主催	株式会社丹青社
協力	株式会社JDN
メディアパートナー	日本最大級のコンテスト情報サイト「登竜門」by JDN
問合先	『丹青社空間アワード』事務局（JDN内） tdaward2025@japandesign.ne.jp MAIL